從離子源 (Ion Source) 核心零組件到整機系統的垂直整合研發能力
特殊合金材料與「電子雲」中和結構，實現無污染離子束清洗 (Ion Beam Clean) 與高電離效率。
領先的離子束濺射 (Sputter) 與蝕刻 (Ion Beam Etching) 技術，支持超光滑（Ra<0.2nm）精準控制。
結合蒸鍍輔鍍 (Evaporation) 的自主光控系統、真空模擬與機器學習，確保量產製程高重複性。
包含射頻、霍爾、矩形等多元離子源技術，滿足不同精密製程需求。
涵蓋離子束蝕刻 (Ion Beam Etching)、離子束濺射 (Sputter)、蒸鍍輔鍍 (Evaporation) 及離子束清洗 (Ion Beam Clean) 等核心製程。
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採用無燈絲設計，適用於長壽命、高潔淨度的離子束清洗 (Ion Beam Clean) 與製程環境。
性價比高，束流密度大，廣泛適用於 IAD 蒸鍍輔鍍 (Evaporation) 沉積製程。
專為大面積處理設計，涵蓋離子束清洗、輔助薄膜沉積及離子束蝕刻應用。
蒸鍍輔鍍 | 離子束濺射 | 離子束蝕刻 | 智慧控制整機系統
專為精密光學薄膜量產設計的蒸鍍輔鍍 (Evaporation) 設備。配備雙離子源及全自主光控系統，膜層致密度高、牢固度強。為一高穩定、高精準、高效率之專業量產設備。
追求極致的超低損耗與超高致密性的離子束濺射 (Sputter) 系統。適用於雷射陀螺、雷射晶片腔面等極端品質需求，是半導體、航太與高端光學的首選。
奈米級高精度離子束蝕刻 (Ion Beam Etching) 與修形。支持傾斜蝕刻、高深寬比加工及複雜微納結構製造（如斜光柵、光波導），結合離子束清洗 (Ion Beam Clean) 技術，完美解決高難度製程痛點。
賦能多產業的高端製造與製程突破
蒸鍍輔鍍、窄頻濾光片
離子束蝕刻、晶片濺射鍍膜
高效能電池TCO薄膜
極端環境功能薄膜
I-Star Technology
作為博頓光電在台灣的獨家代理，我們提供離子源 (Ion Source) 與相關設備引進、製程諮詢及在地化技術支援服務。
